WSZYSTKIE

Szukaj

PolskiUSD

WitamyZaloguj się/Zarejestruj się

0 PrzedmiotyLista życzeń

0 Przedmioty$0.00

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Opisy produktów

Specyfikacja

Więcej zdjęć

Opinie

Opisy produktów

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Dwustronny, nadcieńki głowica noża, szybko usuwa klej
Nadcieńka głowica noża, o grubości zaledwie 0,1 mm
Zestaw 5 łameli, z 10 rodzajami głowic noża do szerokiego zakresu zastosowań
Może służyć do demontażu procesora telefonu komórkowego/SSD/dysku stanowiskowego/pamięci flash/BGA oraz innych układów scalonych

Specyfikacja

Ogólne

Waga paczki

Więcej zdjęć

Pobierz obrazy

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 1

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 2

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 3

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 4

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 5

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 6

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 7

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA 8

Opinie

Wyrównanie cen

Dodaj do listy życzeń

Hurtowe

Dostosowanie

Narzędzia do usuwania kleju z procesora telefonu komórkowego RELIFE RL-049B, zestaw łameli do usuwania kleju z dysku SSD, stanowiska BGA

Numer przedmiotu: 661600717A

Marka: RELIFE

Kolor: Jak pokazano

Razem:

Szacowany koszt wysyłki: --Więcej opcji dostawy

Wysyłka do -- poprzez --

Szacowany czas realizacji: 1 - 3 dni

30 dni DOA

Gwarancja jednoroczna

Bezpieczne płatności