Wysoka odporność na pękanie, odporność na wysokie temperatury, nieprzywierający cynowy pokryw
Z dwustronnym antypoślizgowym prętem i 3 wymiennymi końcówkami podważakowymi dla wygody użytkowania
Odpowiedni do naprawy płyty głównej telefonu, usuwania procesora, usuwania układów scalonych, usuwania klejów bez uszkodzeń
Nadzwyczaj cienka konstrukcja umożliwia łatwe otwieranie
Lekki, wygodny do przenoszenia