Wysoka odporność na pękanie, odporność na wysokie temperatury, nieprzywierający cynowy pokryw

Z dwustronnym antypoślizgowym prętem i 3 wymiennymi końcówkami podważakowymi dla wygody użytkowania

Odpowiedni do naprawy płyty głównej telefonu, usuwania procesora, usuwania układów scalonych, usuwania klejów bez uszkodzeń

Nadzwyczaj cienka konstrukcja umożliwia łatwe otwieranie

Lekki, wygodny do przenoszenia