• 【Średnia temperatura topnienia】Topi się w temperaturze 183℃, idealna do napraw urządzeń elektronicznych wrażliwych na temperaturę, w tym smartfonów i komponentów płytek PCB
• 【Silna siła lutowania】Zapewnia doskonałą przyczepność dzięki drobnym i równomiernym kuleczkom cyny, gwarantując stabilne i niezawodne połączenia
• 【Ulepszona przewodność】Nowoczesna formuła wzbogacona srebrem znacznie poprawia przewodność i zmniejsza ryzyko błędnych złączy lutowniczych
• 【Gładka i jednolita konsystencja】Delikatna i lepka struktura zapobiega pęcherzeniu cyny i zapewnia jednolite formowanie kulek lutowniczych
• 【Wysoko wydajna formuła】Wysoka odporność i trwałość przy silnej wydajności spawania, zaprojektowana do precyzyjnych zadań mikrolutowania

Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183℃
• Mikrony: 20 - 38 μm
• Warunki przechowywania: 0 - 10℃
• Typ: Past do lutowania o średniej temperaturze
• Zastosowanie: Lutowanie komponentów elektronicznych