• 【Niska temperatura topnienia】Topi się w temperaturze 158℃, idealna do napraw wrażliwych na temperaturę urządzeń elektronicznych, w tym smartfonów i komponentów płytek PCB
• 【Silna siła lutowania】Zapewnia doskonałą przyczepność dzięki drobnym i równym kuleczkom cyny, gwarantując trwałe i niezawodne połączenia
• 【Ulepszona przewodność】Nowoczesna formuła wzbogacona srebrem znacząco poprawia przewodność i zmniejsza ryzyko błędnych połączeń lutowniczych
• 【Gładka i jednolita konsystencja】Delikatna i lepka struktura zapobiega pęcherzeniu cyny i zapewnia jednolite formowanie kulek lutowniczych
• 【Wysoko wydajna formuła】Wysoka odporność i trwałość przy silnej wydajności spawania, zaprojektowana do precyzyjnych zadań mikrolutowania

Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 158℃
• Mikrony: 25 - 40 μm
• Warunki przechowywania: 0 - 10℃
• Typ: Past do lutowania niskotopliwego
• Zastosowanie: Lutowanie komponentów elektronicznych