• 【Wysoki punkt topnienia】Topi się w temperaturze 199℃, idealny do napraw czułych na temperaturę urządzeń elektronicznych, w tym smartfonów i komponentów płytek PCB
• 【Silna siła lutowania】Zapewnia doskonałą przyczepność dzięki drobnym i równomiernym kuleczkom cyny, gwarantując stabilne i niezawodne połączenia
• 【Ulepszona przewodność】Nowoczesna formuła wzbogacona srebrem znacząco poprawia przewodność i zmniejsza ryzyko błędnych złączy lutowniczych
• 【Gładka i jednolita konsystencja】Delikatna i lepka struktura zapobiega pęcherzeniu cyny i zapewnia jednolite formowanie kulek lutowniczych
• 【Wysoko wydajna formuła】Wysoka odporność i trwałość przy silnej wydajności spawania, zaprojektowana do precyzyjnych zadań mikrolutowania

Specyfikacja:

• Punkt topnienia: 199℃
• Mikrony: 20 - 38 μm
• Warunki przechowywania: 0 - 10℃
• Typ: Pastа lutownicza wysokotemperaturowa
• Zastosowanie: Lutowanie komponentów elektronicznych