• 【5 w 1 wielofunkcyjne ostrza】Pięć specjalistycznych ostrzy (Q, U, I, C, K), z których każde zaprojektowane jest do konkretnych zadań, w tym usuwania kleju, rozdzielania procesorów, cięcia pod warstwą pod spodem oraz rozdzielania chipów NAND.
• 【Profesjonalne usuwanie bocznego kleju】Ostrze modelu C jest specjalnie zaprojektowane do profesjonalnego usuwania bocznego kleju, umożliwia precyzyjne skrobanie podczas naprawy płyty głównej bez uszkadzania wrażliwych komponentów.
• 【Zintegrowany projekt uchwytu】Model DA22 posiada zintegrowany uchwyt, który zapewnia pewny chwyt i lepszą kontrolę podczas delikatnych ręcznych prac wykańczających w naprawach elektronicznych.
• 【Odporność na wysoką temperaturę】Wykonany z materiałów odpornych na wysoką temperaturę, uchwyt pozostaje stabilny i zachowuje swój kształt nawet w środowiskach o temperaturze 300°C podczas lutowania i czyszczenia.
• 【Bez uszkodzeń płytki obwodu drukowanego】Proces ręcznego wykańczania eliminuje potrzebę używania pistoletów cieplnych i innych narzędzi termicznych, zmniejszając ryzyko uszkodzeń spowodowanych naprężeniem termicznym płytek PCB podczas czyszczenia pod warstwą pod spodem.

Specyfikacja:

• Model produktu: DA22
• Wymiary produktu: 136 mm x 7 mm x 10 mm
• Waga netto: 9 g
• Materiał: Odporny na wysoką temperaturę uchwyt, metalowe ostrza
• Odporność na temperaturę: 300°C
• Modele ostrzy: Q, U, I, C, K