• 【Multi-functie Verwarming】 Geschikt voor bedekken met tin, verwijderen van chiplijm, scheidingsverwarming en meerdere lagen moederbordoperaties.
• 【Intelligente Temperatuurregeling】 Biedt nauwkeurige temperatuurregeling vanaf omgevingstemperatuur tot maximaal 380°C.
• 【Modulair Ontwerp】 Kenmerkt sterke compatibiliteit en kan vrij worden gewisseld op basis van specifieke behoeften.
• 【Groot Werkgebied】 Ondersteunt grotere moederbord desolderoperaties voor handig en snel werk.
• 【Veelzijdige Toepassing】 Ideaal voor diverse taken zoals bedekken met tin, verwijderen van chiplijm, scheidingsverwarming en meerdere lagen moederbordoperaties.

Specificaties:

• Temperatuurbereik: Omgevingstemperatuur tot 380℃
• Functies: Bedekken met tin, verwijderen van chiplijm, scheidingsverwarming, meerdere lagen moederbord
• Ontwerp: Modulair met uitwisselbare onderdelen
• Werkgebied: Groot, geschikt voor uitgebreide moederbordoperaties
• Temperatuurregeling: Intelligente regeling