• 【Veelzijdige bevestiging】Ontworpen voor RF4 RF-FT08, dit multifunctionele platform is ideaal voor het verwijderen van lijm van chips, wire bonding en het opbouwen van moederborden.

• 【Verstelbare metalen schuiven】De RF-FT08 beschikt over verstelbare metalen schuiven om chips veilig vast te zetten tijdens het verwijderen van lijm en precieze wire-bondingoperaties.

• 【Verticale moederbordsteun】Zorgt voor goede warmteafvoer tijdens verwarmingsprocessen, vermindert vervorming en voorkomt soldeerspatten in interne componenten.

• 【Meerdere groefhoogtes】Vier verschillende groefhoogtes passen diverse chipdiktes aan voor nauwkeurige positionering en meting.

• 【Magnetische stalen gaasbeugel】Uitgerust met vijf magneten om stalen netten veilig vast te houden tijdens het tinproces.

Specificaties:

• Standaard diktegleuven: 0,3 mm, 0,4 mm, 0,5 mm, 0,6 mm
• Materiaal behuizing: Witte behuizing, zwarte basis, transparante acryl deksel
• Verstelonderdeel: 1 x Zwarte rubberen knop
• Bevestigingsschroeven: 6 x Zilveren metalen schroeven (vier hoeken + twee zijkanten)