【Veelzijdige reparatiebeugel】 Geschikt voor het klemmen en repareren van diverse mobiele telefoon moederborden, CPU-chips en andere elektronische componenten.
【Verbeterde lijmverwijdering】 Voorzien van een nieuw, groter en stabielere ontwerp voor de lijmverwijderingsgleuf voor verbeterde efficiëntie.
【Nauwkeurige bevestiging】 V-groefontwerp met verstelde bevestigingshoeken zorgt voor optimale vrijheid en veilig klemmen van gevoelige componenten.
【Hoge compatibiliteit】 Tweerichtingsaanpassing maakt gebruik mogelijk met een breed scala aan chipsets en moederborden.
【Hittebestendig materiaal】 Vervaardigd uit hittebestendig composietgesteente, met uitstekende warmteafvoer en langdurige stabiliteit tot 500℃.
Specificaties:
Materiaal: Hittebestendig composietgesteente
Hittebestendigheid: Tot 500℃
Eigenschappen: Antistatisch, corrosiebestendig
Ontwerp: V-vormige groef met verstelde bevestigingshoeken