RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
661600618A
661600618A
661600618A
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting MalRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting MalRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting MalRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting MalRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting MalRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting MalRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting MalRELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal661600618A661600618A661600618A

Productbeschrijvingen

Specificaties

Meer afbeeldingen

Beoordelingen

Productbeschrijvingen

RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal
  • Gebruikmakend van een nieuw type magnetische kracht voor originele positionering, sterke magnetische automatische camping handig en flexibel, ondersteunt diverse CPU onderhoudspositionering, stabiele en betrouwbare klemming
  • Verschillende modellen, geschikt voor A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
  • Ingebouwde hoge-temperatuur magneet, sterke magnetische adsorptie, nauwkeurige positionering, geen verschuiving, magnetisme blijft constant bij hoge temperatuur
  • Algemene meer IC-klemmen zoals chip CPU/harde schijf/fontbibliotheek; plaats de chip vast in de linkerbovenhoek van de chipsleuf (laat de magnetische aantrekkingsmodule automatisch tegen de rand van de chip aanliggen, zodat de bijbehorende chip tin-planten stalen mal wordt bedekt)

Specificaties:

  • Merk: RELIFE
  • Product: CPU Reballing Stencil Platform
  • Model: RL-601MA
  • Nettogewicht: ongeveer 130 g
  • Brutogewicht: 150 g
  • Afmetingen: 55*70*14 mm
  • Dikte stalen mal: 0,12 mm

Opmerking: Handmatige meting kan een ± tolerantie hebben, alleen ter indicatie, gelieve te verwijzen naar het daadwerkelijke product.

Specificaties

Algemeen

Pakketgewicht

Meer afbeeldingen

Afbeeldingen downloaden
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 1
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 2
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 3
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 4
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 5
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 6
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 7
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 8
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 9
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 10
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 11
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 12
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 13
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 14
RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal 15

Beoordelingen

  • Groothandel
  • Aanpassing

RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform voor iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Tinplanting Mal

Artikelnummer: 661600618A
Merk: RELIFE
Totaal:
Geschatte verzendkosten: --Meer verzendopties
Verzending naar -- via --
Geschatte verwerkingstijd: 1 - 3 dagen
30 dagen DOA
Eenjarige garantie
Beveiligde betaling