• 【Medium smeltpunt】Smelt bij 183℃, ideaal voor temperatuurgevoelige elektronische reparaties, inclusief smartphones en PCB-componenten
• 【Sterke soldeerkracht】Biedt uitstekende hechting met fijne en gelijkmatige tinparels, zorgt voor stabiele en betrouwbare verbindingen
• 【Verbeterde geleidbaarheid】Verbeterde zilverhoudende formule verbetert aanzienlijk de geleidbaarheid en vermindert foutief solderen
• 【Gladde en uniforme textuur】Fijne en kleverige consistentie voorkomt tinbubbelvorming en zorgt voor een gelijkmatige vorming van soldeerkorrels
• 【Hoëfficiënte formule】Hoge weerstand en duurzaamheid met sterke soldeerprestaties, ontworpen voor precisie microsolderwerkzaamheden

Specificaties:

• Smeltpunt: 183℃
• Microns: 20 - 38um
• Opslag: 0 - 10℃
• Type: Soldeerpasta voor middelhoge temperatuur
• Toepassing: Soldeer elektronische componenten