• 【Lage Smeltpunt】Smelt bij 158℃, ideaal voor temperatuurgevoelige reparaties aan elektronica, inclusief smartphones en PCB-componenten
• 【Sterke Soldeerkracht】Zorgt voor uitstekende hechting met fijne en gelijkmatige tinparels, voor stabiele en betrouwbare verbindingen
• 【Verbeterde Geleidbaarheid】Verbeterde formule met zilver verhoogt de geleidbaarheid aanzienlijk en vermindert foutief solderen
• 【Vlotte en Effen Textuur】Fijne en kleverige consistentie voorkomt tinbellen en zorgt voor een gelijkmatige vorming van soldeerbollen
• 【Hoëfficiënte Formule】Hoge weerstand en duurzaamheid met sterke soldeerprestaties, ontworpen voor precisie microsolderwerkzaamheden

Specificaties:

• Smeltpunt: 158℃
• Microns: 25 - 40um
• Opslag: 0 - 10℃
• Type: Soldeerpasta op lage temperatuur
• Toepassing: Soldeercomponenten voor elektronica