• 【Hoge Smeltpunt】Smelt bij 199℃, ideaal voor temperatuurgevoelige elektronische reparaties, inclusief smartphones en PCB-componenten
• 【Sterke Soldeerkracht】Biedt uitstekende hechting met fijne en gelijkmatige tinparels, zorgt voor stabiele en betrouwbare verbindingen
• 【Verbeterde Geleidbaarheid】Verbeterde zilververrijkte formule verbetert aanzienlijk de geleidbaarheid en vermindert foutief solderen
• 【Vlotte en Effen Textuur】Fijne en kleverige consistentie voorkomt tinbubbelvorming en zorgt voor een uniforme vorming van soldeerkorrels
• 【Hoogwaardige Formule】Hoge weerstand en duurzaamheid met sterke soldeerkwaliteit, ontworpen voor precisie microsolderwerkzaamheden

Specificaties:

• Smeltpunt: 199℃
• Microns: 20 - 38um
• Opslag: 0 - 10℃
• Type: Soldeerpasta voor hoge temperatuur
• Toepassing: Soldeer elektronische componenten