• 【Hoge Smeltpunt】Smelt bij 217℃, ideaal voor temperatuurgevoelige elektronische reparaties, inclusief smartphones en PCB-componenten
• 【Sterke Soldeerkwaliteit】Uitstekende hechting met fijne en gelijkmatige tinparels, zorgt voor stabiele en betrouwbare verbindingen
• 【Verbeterde Geleidbaarheid】Verbeterde zilverhoudende formule verbetert de geleidbaarheid aanzienlijk en vermindert foutief solderen
• 【Vlotte en Effen Textuur】Fijne en kleverige consistentie voorkomt tinbubbelvorming en zorgt voor een uniforme vorming van soldeerballetjes
• 【Hoogwaardige Formule】Hoge weerstand en duurzaamheid met sterke soldeerprestaties, ontworpen voor precisie microsolderwerkzaamheden

Specificaties:

• Smeltpunt: 217℃
• Microns: 20 - 38um
• Opslag: 0 - 10℃
• Type: Hoge-temperatuur soldeerpasta
• Toepassing: Soldeer elektronische componenten