BST-iPH-9 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad Air 2 / iPad mini 4
BST-iPH-9 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad Air 2 / iPad mini 4

Productbeschrijvingen

Specificaties

Beoordelingen

Productbeschrijvingen

BST-iPH-9 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad Air 2 / iPad mini 4
  • Gemaakt van hoogwaardig metalen materiaal

  • Eenvoudig en snel om de BGA IC opnieuw te ballen

  • Uitstekend om IC of BGA opnieuw te verwerken bij reballing

Specificaties

Algemeen

Pakketgewicht

Beoordelingen

  • Groothandel
  • Aanpassing

BST-iPH-9 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad Air 2 / iPad mini 4

Artikelnummer: 090602545A
Totaal:
Geschatte verzendkosten: --Meer verzendopties
Verzending naar -- via --
Geschatte verwerkingstijd: 1 - 3 dagen
30 dagen DOA
Eenjarige garantie
Beveiligde betaling