BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini
BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini

Productbeschrijvingen

Specificaties

Beoordelingen

Productbeschrijvingen

BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini
  • Gemaakt van hoogwaardig metalen materiaal

  • Eenvoudig en snel te gebruiken voor het reballen van de BGA IC

  • Uitstekend geschikt om IC of BGA te vervangen of te herwerken

Specificaties

Algemeen

Pakketgewicht

Beoordelingen

  • Groothandel
  • Aanpassing

BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini

Artikelnummer: 090602547A
Totaal:
Geschatte verzendkosten: --Meer verzendopties
Verzending naar -- via --
Geschatte verwerkingstijd: 1 - 3 dagen
30 dagen DOA
Eenjarige garantie
Beveiligde betaling