logo
All
Search
NederlandsUSD
WelcomeSign in/Register
0 ItemsWishlist
0 Items$0.00
All Categories
Telefoon AccessoiresTelefoon Accessoires
Samsung-accessoiresSamsung-accessoires
Apple-accessoiresApple-accessoires
Xiaomi-accessoiresXiaomi-accessoires
Motorola-accessoiresMotorola-accessoires
Accessoires voor OPPO en OnePlusAccessoires voor OPPO en OnePlus
Huawei-accessoiresHuawei-accessoires
TelefoonhoesjesTelefoonhoesjes
Accessoires voor slimme apparatenAccessoires voor slimme apparaten
Onderdelen voor mobiele telefoonsOnderdelen voor mobiele telefoons
ConsumentenelektronicaConsumentenelektronica
Thuis & TuinThuis & Tuin
Sport en recreatieSport en recreatie
Computer en netwerkenComputer en netwerken
Auto-accessoiresAuto-accessoires
New ArrivalsBest SellersCertified ProductsBrand Zone
Wholesale Services
Support Center
HomeOnderdelen voor mobiele telefoonsReparatiegereedschapBGA-stencils
BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini
BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini

Product Descriptions

Specifications

Reviews

Product Descriptions

BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini

  • Gemaakt van hoogwaardig metalen materiaal

  • Eenvoudig en snel te gebruiken voor het reballen van de BGA IC

  • Uitstekend geschikt om IC of BGA te vervangen of te herwerken

Specifications

General

Package Weight

Reviews

Price Match
Add to wishlist
  • Wholesale
  • Customization

BST-iPH-7 IC-chip BGA-reballing stencil soldeersjabloon voor iPad 4/3/2/iPad mini

Item No.: 090602547A
Total:
Estimated Shipping Cost: --More Shipping Options
Shipping To -- via --
Estimated Processing Time: 1 - 3 dagen
30 Days DOA
One-year warranty
Secure Payment