• 【Hoge-Nauwkeurigheid BGA Herverbindingsstencils】Professionele stencils speciaal ontworpen voor het herverbinden van Samsung-serie chips, met nauwkeurige gatplaatsing en perfecte pasvorm voor correcte positionering van soldeertinballen.

• 【Hoogwaardig RVS Constructie】Gemaakt van hoogwaardig Japans roestvrij staal met bestand tegen temperaturen tot 700℃, zorgt voor duurzaamheid en lange levensduur zonder vervorming.

• 【Ultradunne 0,12 mm Constructie】Precisie spuitgietconstructie met een dikte van 0,12 mm biedt flexibiliteit terwijl de structurele integriteit behouden blijft voor professionele IC-reparaties.

• 【Anti-aanbak Tinlaag Oppervlak】Speciale tinlaagbehandeling voorkomt het aanplakken van soldeertin en zorgt voor eenvoudig verwijderen van printplaten zonder koude verbindingen of bruggen achter te laten.

• 【Professionele Heroverbruggingsoplossing】Ontworpen voor IC-chipreparatie en herwerkingsprocessen, zorgt voor hoge opbrengst en volledige soldeerverbindingen bij correcte uitlijning.

Specificaties:

• Materiaal: Roestvrij staal
• Oppervlaktebehandeling: Tinlaag
• Dikte: 0,12 mm
• Temperatuurbestendigheid: Tot 700℃
• Stencilafmetingen: 100 mm x 80 mm
• Productieproces: Precisie spuitgieten