AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android Telefoonreparatie
AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android Telefoonreparatie
AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android Telefoonreparatie
AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android TelefoonreparatieAMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android TelefoonreparatieAMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android Telefoonreparatie

Productbeschrijvingen

Specificaties

Beoordelingen

Productbeschrijvingen

AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android Telefoonreparatie
  • 【Magnetische Positionering】Stalen gaas magnetisch nivelleringsysteem geeft beide handen vrij voor efficiënte bediening
  • 【Veelzijdige Toepassing】Geschikt voor het repareren van soldeerpunten op BGA-chips in zowel iOS- als Android-smartphones
  • 【Verbeterde Stabiliteit】Ontworpen om beweging tijdens het schrapen van soldeerpasta te voorkomen, voor een gelijkmatiger resultaat
  • 【Precisie Reparatie】Maakt nauwkeurige en gecontroleerde reparatie van soldeerpunten mogelijk voor gevoelige elektronische componenten
  • 【Gebruiksvriendelijk Ontwerp】Eenvoudig te gebruiken gereedschap, geoptimaliseerd voor technici en liefhebbers van mobiele apparaatreparatie

Specificaties

Algemeen

Pakketgewicht

Beoordelingen

  • Groothandel
  • Aanpassing

AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetische Positionering Soldeerpasta voor iPhone / Android Telefoonreparatie

Artikelnummer: 6616001408A
Totaal:
Geschatte verzendkosten: --Meer verzendopties
Verzending naar -- via --
Geschatte verwerkingstijd: 1 - 3 dagen
30 dagen DOA
Eenjarige garantie
Beveiligde betaling