• 【Veelzijdige Compatibiliteit】 Geschikt voor het verbinden/scheiden van moederborden van de iPhone X tot 16-serie, het verwijderen van schermbeugels en het voorverwarmen van moederborden van Android-apparaten voor modulevervanging
• 【Efficiënt Koelsysteem】 Ingebouwde krachtige stille koelventilator verlaagt automatisch de temperatuur van het moederbord voor snelle afkoeling en efficiëntere reparaties
• 【Afstandsbijwerkingsmogelijkheid】 Verbindt met het officiële platform voor automatische software-upgrades
• 【Realtime Temperatuurmonitoring】 Blijft de verwarmings- en koeltemperaturen van het moederbord continu detecteren voor optimale prestaties
• 【Geavanceerde Verwarmingstechnologie】 Gebruikt nieuwe MCH-keramische verwarmingselementen voor snel verwarmen, lange levensduur, gelijkmatige temperatuurverdeling, snel opnieuw opwarmen en laag stroomverbruik
• 【Aanpasbare Tijdfunctie】 Stel afteltijden in op basis van de verwarmingsbehoeften van het moederbord, start automatisch wanneer de ingestelde temperatuur is bereikt
• 【Veilige Bevestiging】 Drukvergrendelingsmechanisme zorgt ervoor dat de module stevig aan het moederbord is bevestigd voor beter contact

Specificaties:

• Verwarmingselement: MCH-keramiek
• Temperatuurbereik: Tot 200°C
• Verwarmtijd: Ongeveer 90 seconden om 200°C te bereiken
• Materiaal: Kunststeen (drukbestendig, slijtvast, corrosiebestendig)
• Bedieningsinterface: Roterende zijknop voor temperatuur- en tijdsinstellingen
• Koelsysteem: Ingebouwde stille ventilator
• Functies: Realtime temperatuurdetectie, afteltimer, automatische afkoeling
• Compatibiliteit: iPhone X tot 16-serie, Android-apparaten
• Bijwerkmethode: Automatische afstandsbijwerking via officieel platform