• 【Dubbelzijdig rendement】De BH17 heeft een praktisch dubbelzijdig ontwerp, waardoor technici kunnen wisselen tussen verschillende soorten BGA-chips zonder het platform te vervangen. Dit is bijzonder geschikt voor hoogwaardige batchreparatie-omgevingen en maximaliseert de productiviteit.
• 【Magnetische stabiliteit】Ingebouwde sterke magneten houden CPU/BGA-chips stevig vast, waardoor verplaatsing tijdens het aanbrengen van soldeerpasta en het opnieuw verwarmen met warme lucht wordt voorkomen. Dit zorgt voor perfecte uitlijning van de chips en vermindert soldeerverbindingen en defecten.
• 【Gespecialiseerd ontwerp】Speciaal ontworpen voor CPU's en diverse BGA IC-behuizingen, met nauwkeurige uitsparingen voor perfecte uitlijning en een uniforme positie van de soldeerbollen. Het is een ideale keuze voor professionele moederbord- en smartphone-reparaties.
• 【Hoge precisie productie】Het platform is met CNC-machine bewerkt voor maximale precisie, wat een strakke pasvorm tussen de mal en het chipoppervlak garandeert. Dit zorgt voor consequent hoogwaardige reballingresultaten voor veeleisende technici.
• 【Hittebestendige duurzaamheid】Gemaakt van materialen die bestand zijn tegen hoge temperaturen tijdens het opnieuw verwarmen, waarbij de BH17 stabiliteit behoudt, zelfs bij hoge temperaturen. De duurzaamheid voldoet aan de eisen van professionele reparatielaboratoria voor langdurig en herhaald gebruik.

Specificaties:

• Model: BH17
• Basisdikte: T0,6 mm en T0,35 mm (dubbele dikte)
• Aantal mallen: 75 stuks
• Materiaal: Zwarte technische kunststof en metalen structuur voor de basis, roestvrij staal voor de mallen