• 【Høj termisk ledningsevne】Avanceret termisk forbindelse med en termisk ledningsevne på 12,9 W/(m·K) overfører varme effektivt fra CPU/GPU til kølelegemet for optimal køleydelse.
• 【Bred temperaturinterval】Driftstemperatur fra -150 °C til +250 °C sikrer pålidelig ydelse under ekstreme forhold og i forskellige elektroniske anvendelser.
• 【Ikke-ledende sikkerhed】Formuleringen er ikke elektrisk ledende og indeholder ingen metalpartikler, hvilket eliminerer risikoen for kortslutning og gør den sikker at bruge på følsomme elektroniske komponenter.
• 【Nem anvendelse】Leveres med inkluderet plastspredningsværktøj til jævn og ensartet påføring samt optimal termisk kontakt mellem komponenter.
• 【Langvarig ydelse】Holdbar formulering bevarer konstant termisk ydelse over tid uden at blive hård, hvilket forlænger enhedens levetid og forhindrer overophedning.
• 【Alsidsig kompatibilitet】Velegnet til CPU-processorer, GPU-grafikkort, kølelegemsmoduler, LED'er, chips, sensorer og andre elektroniske komponenter, der kræver termisk styring.

Specifikationer:

• Termisk ledningsevne: 12,9 W/(m·K)
• Termisk modstand: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Specifik masse: 2,8
• Driftstemperatur: -150 °C til +250 °C
• Nettovægt: 8,5 g
• Elektrisk ledningsevne: Ikke-ledende
• Toxicitet: Ikke-toxisk