• 【Høj termisk ledningsevne】Avanceret termisk forbindelse med 12,9 W/(m·K) termisk ledningsevne overfører varme effektivt fra CPU/GPU til kølelegeme for optimal køleperformance.
• 【Bred temperaturinterval】Driftstemperatur fra -150°C til +250°C sikrer pålidelig ydeevne under ekstreme forhold og i forskellige elektroniske anvendelser.
• 【Ikke-ledende sikkerhed】Formuleringen er ikke elektrisk ledende og indeholder ingen metalpartikler, hvilket eliminerer risikoen for kortslutning og sikrer brug på følsomme elektroniske komponenter.
• 【Let anvendelse】Leveres med inkluderet plastspredningsværktøj til jævn og ensartet påføring samt optimal termisk kontakt mellem komponenter.
• 【Langvarig ydeevne】Holdbar formulering bevarer konstante termiske egenskaber over tid uden at blive hård, hvilket forlænger enhedens levetid og forhindrer overophedning.
• 【Alsiddet kompatibilitet】Velegnet til CPU-processorer, GPU-grafikkort, kølelegemsmoduler, LED'er, chips, sensorer og andre elektroniske komponenter, der kræver termisk styring.

Specifikationer:

• Termisk ledningsevne: 12,9 W/(m·K)
• Termisk impedans: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Specifik vægt: 2,8
• Driftstemperatur: -150°C til +250°C
• Nettovægt: 4,5 g
• Elektrisk ledningsevne: Ikke-ledende
• Toxicitet: Ikke-toxisk