• 【Multi-funktions opvarmning】 Velegnet til tinpladering, chip-limfjernelse, adskillelses forvarmning og hovedkort lagdelingsoperationer.
• 【Intelligent temperaturregulering】 Leverer præcis temperaturregulering fra omgivende temperatur op til maksimalt 380°C.
• 【Modulær design】 Kendetegnet ved stor kompatibilitet og kan frit skiftes efter behov.
• 【Stort arbejdsområde】 Understøtter større hovedkort aflodningsoperationer til nem og hurtig arbejdsgang.
• 【Alsiddet anvendelse】 Ideel til forskellige opgaver såsom tinpladering, chip-limfjernelse, adskillelses forvarmning og hovedkort lagdeling.

Specifikationer:

• Temperaturområde: Omgivende temperatur til 380℃
• Funktioner: Tinpladering, chip-limfjernelse, adskillelses forvarmning, hovedkort lagdeling
• Design: Modulbaseret med udskiftelige komponenter
• Arbejdsområde: Stort, egnet til omfattende hovedkortoperationer
• Temperaturregulering: Intelligente system