• 【Glattere og fuldbyrdede soldeforbindelser】Producerer lyse, pålidelige soldeforbindelser med minimal risiko for kolde eller forkerte lodninger
• 【Moderat viskositet】Udviklet til stabilitet – intet snavs eller komponentforskydning under omdannelse
• 【Superiør vådningsevne】Udmærket vådningsdygtighed sikrer jævn anvendelse, reduceret klumpedannelse, minimal sammenløb og høj produktionsudbytte
• 【Miljøvenlig og blyfri】Overholder RoHS og EU's miljøstandarder og fremmer sikrere og grønnere reparation af elektronik
• 【Bred vifte af anvendelser】Velegnet til SMT-assembly, BGA-lodning, LED-montering og forskellige fine-pitch elektroniske komponenter

Specifikationer:

• Produktnavn: Blyfri soldepasta
• Model: HW32
• Vægt: ≈40 g/flaske
• Produktstørrelse: 30*30*37 mm