• 【Medium smeltepunkt】Smelter ved 183℃, ideel til temperaturfølsomme elektroniske reparationer, herunder smartphones og PCB-komponenter
• 【Stærk loddeforbindelse】Leverer fremragende vedhæftning med fine og jævne tindråber, hvilket sikrer stabile og pålidelige forbindelser
• 【Forbedret ledningsevne】Opgraderet formel med sølvforstærkning forbedrer markant ledningsevnen og reducerer dårlige loddeforbindelser
• 【Glat og jævn tekstur】Fin og klæbrig konsistens forhindrer tinbobler og sikrer ensartet dannelses af loddebold
• 【Høj ydeevne formel】Høj modstand og holdbarhed med stærk svejsepræstation, designet til præcisionsmikrolodning

Specifikationer:

• Smeltepunkt: 183℃
• Mikroner: 20 - 38 µm
• Opbevaring: 0 - 10℃
• Type: Loddepasta med medium temperatur
• Anvendelse: Lodning af elektroniske komponenter