• 【Lav smeltepunkt】Smelter ved 158℃, ideel til temperaturfølsomme elektroniske reparationer, herunder smartphones og PCB-komponenter
• 【Stærk loddeforbindelse】Leverer fremragende vedhæftning med fine og jævne tinnæringer, der sikrer stabile og pålidelige forbindelser
• 【Forbedret ledningsevne】Opgraderet formel med sølvforstærkning forbedrer markant ledningsevnen og reducerer dårlige loddeforbindelser
• 【Glat og jævn tekstur】Fin og klæbrig konsistens forhindrer tinbobler og sikrer ensartet dannelse af loddebolde
• 【Høj ydeevne formel】Høj modstand og holdbarhed med stærk svejsepræstation, designet til præcisionsmikrolodningsopgaver

Specifikationer:

• Smeltepunkt: 158℃
• Mikroner: 25 - 40 µm
• Opbevaring: 0 - 10℃
• Type: Loddemiddel med lavt smeltepunkt
• Anvendelse: Lodning af elektroniske komponenter