• 【Høj smeltepunkt】Smelter ved 199℃, ideel til temperaturfølsomme elektroniske reparationer, herunder smartphones og PCB-komponenter
• 【Stærk lodningsevne】Leverer fremragende vedhæftning med fine og jævne tinperler, hvilket sikrer stabile og pålidelige forbindelser
• 【Forbedret ledningsevne】Opgraderet formel med sølvforstærkning forbedrer markant ledningsevnen og reducerer dårlig lodning
• 【Glat og jævn tekstur】Fin og klæbrig konsistens forhindrer tinbobler og sikrer ensartet dannelse af lodperler
• 【Høj ydeevne formel】Høj modstand og holdbarhed med stærk svejsepræstation, designet til præcisionsmikrolodningsopgaver

Specifikationer:

• Smeltepunkt: 199℃
• Mikroner: 20 - 38 µm
• Opbevaring: 0 - 10℃
• Type: Højtemperaturloddepaste
• Anvendelse: Lodning af elektroniske komponenter