• 【Høj smeltepunkt】Smelter ved 217℃, ideel til temperaturfølsomme elektroniske reparationer, herunder smartphones og PCB-komponenter
• 【Stærk loddningsevne】Leverer fremragende vedhæftning med fine og jævne tinnkugler, hvilket sikrer stabile og pålidelige forbindelser
• 【Forbedret ledningsevne】Opgraderet formel med sølvforstærkning forbedrer markant ledningsevnen og reducerer dårlig lodning
• 【Glat og jævn tekstur】Fin og klæbrig konsistens forhindrer tinbobler og sikrer ensartet dannelses af loddekugler
• 【Høj ydeevne formel】Høj modstand og holdbarhed med stærk loddningsevne, designet til præcisionsmikrolodningsopgaver

Specifikationer:

• Smeltepunkt: 217℃
• Mikroner: 20 - 38 µm
• Opbevaring: 0 - 10℃
• Type: Højtemperaturloddepasta
• Anvendelse: Lodning af elektroniske komponenter