• 【Højtemperaturbestandig】Særligt designet klæbende tape, der kan modstå høje temperaturer, ideel til lodning og montering af chips.

• 【3D-lodmaskeafslutter】Effektivt sikrer og afslutter 3D-lodmasker, hvilket sikrer præcis placering og lodning af chips.

• 【Avanceret polymermateriale】Anvender højkvalitets polymermateriale til overlegen holdbarhed og ydeevne i elektroniske samleprocesser.

• 【Øjeblikkelig positionering】Udstyret med en hurtig-klistre-design, der tillader øjeblikkelig og nøjagtig positionering af chips og komponenter.

• 【Korrosionsbestandig】Giver fremragende beskyttelse mod korrosion og forlænger levetiden for monterede chips og elektroniske komponenter.

Specifikationer:

• Materiale: Højpolygon, varmebestandigt klæbemiddel
• Anvendelse: Chip-fixering, afslutning af 3D-lodmaske
• Egenskaber: Højtemperaturbestandighed, korrosionsbeskyttelse
• Positionering: Øjeblikkelig (ét-sekunds) klæbrighed
• Bundlag: Ildbestandigt højpolygon klæbemiddel