• 【Højpræcise BGA Reballing Stencils】Professionelle stencils specielt designet til Samsung-seriens chip-reballing med præcise huller og tæt pasform for nøjagtig loddeboldplacering.

• 【Premium stålkonstruktion】Fremstillet af højkvalitets japansk rustfrit stål med 700℃ højtemperatursmodstand, hvilket sikrer holdbarhed og lang levetid uden deformation.

• 【Ekstra tynd 0,12 mm design】Præcisionsstøbt konstruktion med 0,12 mm tykkelse giver fleksibilitet og samtidig bevarer strukturel integritet til professionel IC-reparation.

• 【Ikke-klejende tinpladering】Speciel tinpladering forhindrer loddeklæbning og muliggør nem fjernelse fra kredsløbsplader uden at efterlade kolde forbindelser eller broer.

• 【Professionel reballing-løsning】Udviklet til IC-chipreparation og rework-processer, der leverer høje udbytte og fulde loddeforbindelser ved korrekt justering.

Specifikationer:

• Materiale: Rustfrit stål
• Overfladebehandling: Tinpladering
• Tykkelse: 0,12 mm
• Temperaturmodstand: Op til 700℃
• Stencildimensioner: 100 mm x 80 mm
• Fremstillingsproces: Præcisionsstøbning