Tilpasset service
Engros
Indkøb
Dropshipping
Tilpasning
Kontakt os
Ofte stillede spørgsmål
TVCMALL API
Shopify ERP
Blog og nyheder
Få kuponer
Hvorfor vælge os
Det anslåede antal arbejdsdage fra du betaler for din ordre, til den bliver afsendt.
ALLE
Søg
Dansk
USD
Velkommen
Log ind/Registrer
0 Varer
Ønskeliste
0 Varer
$0.00
Alle kategorier
Tilbehør til mobiltelefon
Samsung Tilbehør
Apple Tilbehør
Xiaomi tilbehør
Motorola Tilbehør
OPPO & OnePlus Tilbehør
Huawei Tilbehør
Mobilcovers
Smart Device Tilbehør
Mobil Reservedele
Forbruger elektronik
Hjem & have
Sport og udendørs
Computer og netværk
Biltilbehør
Nye ankomster
Bedste salg
Certificerede produkter
Brand Zone
Engrosydelser
Supportcenter
Hjem
Mobil Reservedele
Soldering Tools & Tilbehør
Andre loddeklump
Produktbeskrivelser
Specifikationer
Anmeldelser
Produktbeskrivelser
AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetic Positioning Tin Pad til reparation af iPhone/Android-telefoner
【Magnetisk positionering】Stålgitter med magnetisk nivelleringsystem giver frie hænder til effektiv betjening
【Alsiddig anvendelse】Velegnet til reparation af tinplader på BGA-chips i både iOS- og Android-smartphones
【Forbedret stabilitet】Designet til at forhindre bevægelse under tinskrabning, hvilket sikrer mere ensartede resultater
【Præcisionsreparation】Muliggør nøjagtig og kontrolleret reparation af tinplader til følsomme elektroniske komponenter
【Brugervenligt design】Lettilgængeligt værktøj optimeret til teknikere og entusiaster inden for mobiltelefonreparation
Specifikationer
Generelt
Pakkevægt
Anmeldelser
Prisafstemning
Tilføj til ønskeliste
Engros
Tilpasning
AMAOE BGA Chip Rework Reballing Stencil Magnetic Positioning Tin Pad til reparation af iPhone/Android-telefoner
Varenummer:
6616001408A
Flere stykker
I alt:
Gem
Køb nu
Tilføj til kurv
Estimerede forsendelsesomkostninger:
--
Flere leveringsmuligheder
Forsendelse til
--
via
--
Anslået behandlingstid:
1 - 3 dage
30 dages DOA
Et-års garanti
Sikker betaling
Øverst