• 【Alsiddet design】 Indeholder parallelle huller, 45° vinklede huller og forskydte huller, der kan tilpasse en bred vifte af IC-konfigurationer, som ofte anvendes i mobile enheder.
• 【Flere afstandsindstillinger】 Tilgængelig med afstande på 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm og 0,5 mm for at opfylde forskellige krav til chips.
• 【Omfattende kompatibilitet】 Understøtter de fleste nuværende mobiltelefon-IC-design, hvilket sikrer bred anvendelighed ved reparation og samling.
• 【Nem reparation】 Gør det muligt at udføre effektiv og præcis tinloddning til udskiftning af IC og reparation af kredsløbsplader.
• 【Dobbelt pakke】 Indeholder to stk. multifunktions universelle tinplantningsnet til øget værdi og bekvemmelighed.

Specifikationer:

• Hulkonfigurationer: Parallelle, 45° vinklede, Forskydte
• Afstandsindstillinger: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,5 mm