• 【Præcisionsdesign med krogeform】Krumme krogspidser muliggør præcist adgang til trange områder under IC-chips og små komponenter til effektiv fjernelse af lim.
• 【Håndsmiede blade】Hvert blad er håndsmiedet for overlegent styrke og holdbarhed, hvilket sikrer lang levetid ved krævende reparationer.
• 【Konstruktion med høj ductilitet】Fremstillet af metal med høj ductilitet for fleksibilitet og modstandskraft mod brud under intensiv skrabning og løftning.
• 【Flere formål til limfjernelse】Fjerner effektivt underfyldningslim fra telefonens PCB-kort, skærme, bagsider og rammer under genoprettelse af smartphones.
• 【Håndtagkompatibelt design】Har en indskåret midte til sikkert fastgørelse til kompatible håndtag, hvilket gør det ideelt for professionelle teknikere og DIY-reparationssvenner.

Specifikationer:

• Model: BL01
• Bladtype: Krog / Krum
• Bladproces: Håndsmiedet
• Materialeegenskab: Høj ductilitet
• Anvendelse: IC-skrapning af lim, adskillelse af små chipkomponenter