• 【Dobbelt sides effektivitet】BH17 har et praktisk dobbeltsidet design, der giver teknikere mulighed for at skifte mellem forskellige typer BGA-chips uden at skifte platform. Dette er særlig velegnet til højeffektive batch-reparationsmiljøer og maksimerer produktiviteten.
• 【Magnetisk stabilitet】Indbyggede stærke magneter fastgør CPU/BGA-chips sikkert og forhindrer forskydning under påførsel af lodpaste og varmluft-reflow. Dette sikrer perfekt chip-alignment og reducerer lodbroer og defekter.
• 【Specialiseret design】Specielt designet til CPU og forskellige BGA IC-pakker, med præcis stencil-alignment og ensartet placering af lodkugler. Det er et ideelt valg til professionelle hovedkort- og smartphones-reparationer.
• 【Højpræcisionsfremstilling】Platformen er CNC-fremstillet med høj præcision, hvilket sikrer en tæt pasform mellem stencil og chip-overflade. Dette garanterer konsekvent højkvalitets reballing-resultater for krævende teknikere.
• 【Varmebestandig holdbarhed】Fremstillet af materialer, der er designet til at modstå højtemperatur reflow-lodningsmiljøer, og holder stabilitet selv ved høj varme. Dens holdbarhed opfylder behovet i professionelle reparationslaboratorier for langvarig og gentagen brug.

Specifikationer:

• Model: BH17
• Basetykkelse: T0,6 mm og T0,35 mm (dobbelttykkelsesdesign)
• Antal stenciler: 75 stk
• Materiale: Sort teknisk plast og metalstruktur til basen, rustfrit stål til stenciler