• 【اختيار متعدد لدرجة الحرارة】تتوفر أربع درجات حرارة (140℃، 160℃، 183℃، 199℃) لتلبية متطلبات إصلاح الإلكترونيات المختلفة، خاصةً إصلاح لوحات الهواتف المحمولة الأم.
• 【أداء لحام متفوق】لا توجد وصلات لحام باردة، وتركيبة لا تحتاج إلى تنظيف مع خصائص امتصاص سريعة تضمن قدرة انتشار ممتازة ووصلات لحام لامعة وكثيفة.
• 【جودة احترافية】مصمم خصيصًا للإصلاحات الدقيقة للإلكترونيات، بما في ذلك لحام مكونات BGA وQFN على لوحات الهواتف المحمولة الأم.
• 【تركيبة منخفضة البقايا】تركيبة منخفضة البقايا تقلل من الحاجة إلى التنظيف بعد اللحام مع الحفاظ على معايير أداء احترافية.
• 【تصميم حماية مغلق بإحكام】وعاء أسود مع غطاء ملون حسب الدرجة يوفر إغلاقًا ممتازًا لمنع الأكسدة والحفاظ على نضارة المنتج.

المواصفات:

• درجات الحرارة: 140℃، 160℃، 183℃، 199℃ (4 خيارات)
• وزن المنتج: 50 غرام
• الأبعاد: Ø40 مم × ارتفاع 31 مم