logo
الكل
بحث
اَلْعَرَبِيَّةُUSD
مرحباًتسجيل الدخول/تسجيل
0 العناصرقائمة الرغبات
0 العناصر$0.00
قالب BST-iPH-4 لإعادة لحام شرائح IC BGA، قالب لحام لجهاز iPhone X/8P/8-A11
قالب BST-iPH-4 لإعادة لحام شرائح IC BGA، قالب لحام لجهاز iPhone X/8P/8-A11
sale
مدير المبيعات: ada_shi

وصف المنتج

المواصفات

التقييمات

وصف المنتج

قالب BST-iPH-4 لإعادة لحام شرائح IC BGA، قالب لحام لجهاز iPhone X/8P/8-A11
  • مصنوع من مادة معدنية عالية الجودة

  • سهل وبسيط لإعادة لحام دائرة BGA المتكاملة

  • ممتاز لاستبدال الدوائر المتكاملة أو إعادة لحام BGA

المواصفات

عام

وزن الطرد

التقييمات

  • البيع بالجملة
  • تخصيص

قالب BST-iPH-4 لإعادة لحام شرائح IC BGA، قالب لحام لجهاز iPhone X/8P/8-A11

رقم الصنف: 090602550A
Customer No.: --
$1.93
اللون: كما هو موضح
  • BST-iPH-4 IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone X/8P/8-A11
الإجمالي:
$1.93
تكلفة الشحن المقدرة: --خيارات شحن إضافية
الشحن إلى -- عبر --
الوقت المقدر للمعالجة: 1 - 3 أيام
30 يومًا لاستبدال التالف
ضمان لمدة سنة واحدة
دفع آمن