【عملية تلميع دقيقة】تعتمد تقنية تلميع يدوية دقيقة، حيث تكون سطح التلامس المعالج خاليًا من الشوائب والعلامات المسننة. وهذا يمنع بشكل فعال تلف المكونات عند فك أجزاء دقيقة مثل الدوائر المتكاملة (IC) وأقراص التخزين الصلبة ووحدات المعالجة المركزية (CPU)، مما يسهل عمليات الإصلاح السلسة.
【تصميم مقبض متكامل】تتميز الشفرة بمقبض مصبوب في قطعة واحدة بتقنية الحقن. لا توجد حاجة إلى ملحقات مقبض إضافية للشراء أو التركيب — فهي جاهزة للاستخدام مباشرة من العلبة. وهذا يبسط إعداد الأداة ويستوفي متطلبات التشغيل الفورية في حالات الإصلاح.
【مادة مقاومة لدرجات الحرارة العالية】مصنوعة من مواد خاصة مقاومة للحرارة، حيث يتحمل المقبض درجات الحرارة المرتفعة التي تُصادف أثناء عمليات الإصلاح دون أن يتشوه أو يتضرر، مما يضمن أداءً مستقرًا للأداة.
【حماية المكونات الدقيقة】تم تحسين الأداة للمهام الحساسة مثل إزالة الدوائر المتكاملة (IC) وأقراص التخزين الصلبة ووحدات المعالجة المركزية (CPU) على طبقات، حيث يقلل السطح الناعم تمامًا من خطر الخدوش أو تلف المكونات الدقيقة أثناء الإزالة، ما يعزز من معدلات نجاح الإصلاح.
【عملية وعملية】يُلغي التصميم المتكامل خطوات تكييف المقبض. مقترنةً بنهاية عاملة مصقولة بدقة، توفر توازنًا بين الراحة والسلامة في التشغيل، مما يجعل إصلاح مختلف المكونات الإلكترونية الدقيقة أكثر سهولة.