• 【كفاءة مزدوجة الوجه】تتميز BH17 بتصميم عملي مزدوج الوجه، يسمح للمهنيين بالتبديل بين أنواع مختلفة من رقائق BGA دون تغيير المنصة. وهي مناسبة بشكل خاص لبيئات الإصلاح الجماعي عالية الكفاءة، مما يزيد من الإنتاجية إلى أقصى حد.
• 【ثبات مغناطيسي】تحتوي على مغناطيسات قوية مدمجة تثبت رقائق وحدة المعالجة المركزية / BGA بإحكام، مما يمنع أي إزاحة أثناء تطبيق معجون اللحام وإعادة التدفق بالهواء الساخن. ويضمن هذا محاذاة مثالية للرقائق ويقلل من الجسور والعيوب الناتجة عن اللحام.
• 【تصميم متخصص】تم تصميمها خصيصًا لوحدات المعالجة المركزية وحزم IC من نوع BGA المختلفة، وتقدم محاذاة دقيقة للقالب ووضعًا منتظمًا لكرات اللحام. وهي خيار مثالي لإصلاح اللوحات الأم والهواتف الذكية بشكل احترافي.
• 【تصنيع عالي الدقة】تم تصنيع المنصة باستخدام تقنية التحكم العددي بالحاسوب (CNC) بدقة عالية، مما يضمن تركيبًا محكمًا بين القالب وسطح الرقاقة. ويوفر هذا نتائج متسقة وعالية الجودة في عملية إعادة التجميع لتلبية متطلبات الفنيين ذوي المتطلبات العالية.
• 【متانة مقاومة للحرارة】مصنوعة من مواد مصممة لتحمل درجات الحرارة العالية في بيئات لحام إعادة التدفق، وتُبقي BH17 ثباتها حتى في ظل درجات الحرارة المرتفعة. وتُلبي متانتها احتياجات مختبرات الإصلاح الاحترافية للاستخدام الطويل والمكرر.

المواصفات:

• الموديل: BH17
• سمك القاعدة: T0.6 مم وT0.35 مم (تصميم بسمك مزدوج)
• عدد القوالب: 75 قطعة
• المواد: بلاستيك هندسي أسود وهيكل معدني للقاعدة، وقوالب من الفولاذ المقاوم للصدأ