• 【Elevata Conduttività Termica】Composto termico avanzato con una conduttività termica di 12,9 W/(m·K) trasferisce in modo efficiente il calore da CPU/GPU al dissipatore per prestazioni di raffreddamento ottimali.
• 【Ampia Gamma di Temperature】Intervallo di temperatura operativa da -150°C a +250°C garantisce prestazioni affidabili in condizioni estreme e in diverse applicazioni elettroniche.
• 【Sicurezza Non Conduttiva】La formula non conduttiva elettricamente non contiene particelle metalliche, eliminando il rischio di cortocircuiti e consentendo un utilizzo sicuro su componenti elettronici sensibili.
• 【Applicazione Facile】Fornito con un pratico strumento di spalmatura in plastica per un'applicazione uniforme e regolare e un contatto ottimale tra i componenti.
• 【Prestazioni Durevoli】La formula resistente mantiene nel tempo proprietà termiche costanti senza indurirsi, prolungando la vita del dispositivo e prevenendo problemi di surriscaldamento.
• 【Compatibilità Versatile】Adatto per processori CPU, schede grafiche GPU, moduli dissipatori, LED, chip, sensori e altri componenti elettronici che richiedono gestione termica.

Specifiche:

• Conduttività Termica: 12,9 W/(m·K)
• Impedenza Termica: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Gravità Specifica: 2,8
• Temperatura Operativa: -150°C a +250°C
• Peso Netto: 8,5 g
• Conduttività Elettrica: Non conduttivo
• Reattività: Non tossico