• 【Elevata conducibilità termica】Composto termico avanzato con una conducibilità termica di 12,9 W/(m·K) trasferisce efficacemente il calore da CPU/GPU al dissipatore per prestazioni di raffreddamento ottimali.
• 【Ampia gamma di temperature】Intervallo di temperatura operativa da -150°C a +250°C garantisce prestazioni affidabili in condizioni estreme e in diverse applicazioni elettroniche.
• 【Sicurezza non conduttiva】Formula non elettricamente conduttiva senza particelle metalliche, elimina il rischio di cortocircuiti per un uso sicuro su componenti elettronici sensibili.
• 【Applicazione facile】Fornito con apposito strumento di spalmatura in plastica per un'applicazione uniforme e ottimale del contatto termico tra i componenti.
• 【Prestazioni durature】Formula resistente che mantiene nel tempo proprietà termiche costanti senza indurirsi, prolungando la vita utile del dispositivo e prevenendo problemi di surriscaldamento.
• 【Compatibilità versatile】Adatto per processori CPU, schede grafiche GPU, moduli dissipatori, LED, chip, sensori e altri componenti elettronici che richiedono gestione termica.

Specifiche:

• Conducibilità termica: 12,9 W/(m·K)
• Resistenza termica: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Gravità specifica: 2,8
• Temperatura operativa: -150°C a +250°C
• Peso netto: 4,5 g
• Conducibilità elettrica: Non conduttivo
• tossicità: Non tossico