• 【Elevata Conduttività Termica】Composto termico avanzato con conduttività termica di 12,9 W/(m·K) trasferisce efficacemente il calore da CPU/GPU al dissipatore per prestazioni di raffreddamento ottimali.
• 【Ampia Gamma di Temperature】Intervallo di temperatura operativa da -150°C a +250°C garantisce prestazioni affidabili in condizioni estreme e in diverse applicazioni elettroniche.
• 【Sicurezza Non Conduttiva】Formula non elettricamente conduttiva senza particelle metalliche, elimina il rischio di cortocircuiti per un uso sicuro su componenti elettronici sensibili.
• 【Applicazione Facile】Include uno strumento di spalmatura in plastica per un'applicazione uniforme e ottimale del contatto termico tra i componenti.
• 【Prestazioni Durature】Formula durevole che mantiene nel tempo proprietà termiche costanti senza indurirsi, prolungando la vita del dispositivo e prevenendo problemi di surriscaldamento.
• 【Compatibilità Versatile】Adatto per processori CPU, schede grafiche GPU, moduli dissipatori, LED, chip, sensori e altri componenti elettronici che richiedono gestione termica.

Specifiche:

• Conduttività Termica: 12,9 W/(m·K)
• Impedenza Termica: ≤0,01 ℃·cm²/W
• Peso Specifico: 2,8
• Temperatura Operativa: -150°C a +250°C
• Peso Netto: 2,5 g
• Conduttività Elettrica: Non conduttivo
• tossicità: Non tossico