• 【Tecnologia di raffreddamento a semiconduttore】La tecnologia di raffreddamento avanzata a semiconduttore riduce rapidamente la temperatura del telefono e può raffreddare i dispositivi fino a 0°C entro 30 minuti di funzionamento.
• 【Supporto magnetico per telefono】Il montaggio magnetico forte supporta dispositivi compatibili con MagSafe e garantisce un fissaggio sicuro per smartphone compatibili durante le sessioni di gioco.
• 【Display intelligente della temperatura】Il controllo intelligente integrato della temperatura e il display digitale a LED mostrano in tempo reale la temperatura della piastra di raffreddamento per un monitoraggio comodo.
• 【Profilo ergonomico sottile】Il profilo sottile con bordi arrotondati lisci si adatta comodamente sul retro del telefono aiutando a mantenere una presa agevole durante il gioco.
• 【Design di raffreddamento a UFO】Il design a UFO utilizza un modulo di raffreddamento da 5,6 cm e supporta un ingresso di alimentazione standard da 5 V/3 A per un'efficace raffreddamento.

Specifiche:

• Diametro modulo di raffreddamento: 5,6 cm
• Spessore prodotto: 2 cm
• Ingresso: 5 V/3 A
• Alimentatore consigliato: Caricabatterie da 18 W+
• Tipologia chip: Chip TEC professionale