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RF4 RF-PO11 Pad per riparazioni con resistenza alle alte temperature per scheda madre di telefono IC Chipping Saldatura
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RF4 RF-PO11 Pad per riparazioni con resistenza alle alte temperature per scheda madre di telefono IC Chipping Saldatura
  • Diversi fori per configurare viti, chip IC e piccole parti
  • Mantiene il desktop ordinato e pulito, e il tappetino per la manutenzione ha una forma semplice, che lo rende comodo per la manutenzione, il prelievo e il posizionamento
  • L'area di stoccaggio è ampia e ci sono molti strumenti da posizionare, il che migliora l'efficienza del lavoro, facilita le operazioni di saldatura e manutenzione e può proteggere efficacemente il desktop dalle scottature
  • Caratteristiche: resistenza alle alte temperature fino a 500 gradi Celsius, antistatico, multifunzionale, anti-usura

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Generale

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RF4 RF-PO11 Pad per riparazioni con resistenza alle alte temperature per scheda madre di telefono IC Chipping Saldatura

Numero Articolo: 661600980A
marca: RF4
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30 Giorni DOA
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