RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform per iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Planting Tin Template Fixture
Utilizzo di un nuovo tipo di posizionamento magnetico originale, campeggio automatico magnetico forte e flessibile, supporto per una varietà di posizionamenti di manutenzione della CPU, fissaggio stabile e affidabile
Vari modelli, adatti per A8 / A9 / A10 / A11 / A12 / A13 / A14 / A15
Magnete ad alta temperatura incorporato, forte aderenza magnetica, posizionamento preciso, nessuna deviazione, magnetismo ad alta temperatura invariato
Più fermagli per IC come chip CPU/disco rigido/libreria font; posizionare il chip fissamente nell'angolo in alto a sinistra dello slot del chip (lasciare che il modulo di aspirazione magnetica si sostenga automaticamente sul bordo del chip, che può coprire il corrispondente stampo in acciaio per la lavorazione del chip)
Specifiche:
Marchio: RELIFE
Prodotto: Piattaforma di stencil di reballing della CPU
Modello: RL-601MA
Peso netto: circa 130g
Peso lordo: 150g
Dimensioni: 55*70*14mm
Spessore dello stencil in acciaio: 0,12 mm
Nota: La misurazione manuale avrà ± tolleranza, solo per riferimento, fare riferimento al prodotto reale.
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RELIFE RL-601MA A8-A15 CPU Reballing Stencil Platform per iPhone 6-13 Pro Max IC Chip Planting Tin Template Fixture
Numero Articolo: 661600618A
marca: RELIFE
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