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RELIFE RL-088 Piastra universale di fissaggio per riparazione telefoni Tin Planting Base magnetica antistatica
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RELIFE RL-088 Piastra universale di fissaggio per riparazione telefoni Tin Planting Base magnetica antistatica
  • Presenta caratteristiche di antistaticità, forte adesione magnetica, resistenza alle alte temperature, aumento del peso della piastra d'acciaio, resistenza alla corrosione chimica, ecc.
  • Addio al posizionamento dello stagno su carta assorbente, può essere utilizzato per il posizionamento dei chip e la rimozione degli adesivi, con una forte adesione magnetica per la stagnatura
  • È adatto per la riparazione di schede madri di diverse forme, la stagnatura generale di vari chip BGA, ecc.
  • Base di fissaggio magnetica universale per la stagnatura, forte adesione magnetica, design a doppia faccia
  • Il lato anteriore è adatto per tutti i tipi di chip BGA, il retro è adatto per schede madri di forme diverse

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Generale

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RELIFE RL-088 Piastra universale di fissaggio per riparazione telefoni Tin Planting Base magnetica antistatica

Numero Articolo: 661600937A
marca: RELIFE
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