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Set di mesh in acciaio per la coltura di chip della serie Android RELIFE RL-044 da 58 pezzi per la riparazione di telefoni
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Set di mesh in acciaio per la coltura di chip della serie Android RELIFE RL-044 da 58 pezzi per la riparazione di telefoni
  • Supporta Qualcomm Snapdragon/Dimensity/Hisilicon Kirin/Exynos/BGA/Android e altre serie. Applicabile alle serie ACU/EMMC/EXC/HIC/MTC/SMC, ecc.
  • Utilizza telefoni cellulari per misurazioni effettive per garantire l'accuratezza. Ogni mesh è calibrata in base ai disegni del telefono cellulare per garantire che ogni giunzione di saldatura sia indispensabile
  • È appositamente progettato e utilizzato per i chip dei telefoni cellulari. Le posizioni precise dei fori rotondi e quadrati rendono le sfere di saldatura più arrotondate e soddisfano i requisiti di piantumazione dello stagno per vari chip
  • Design ultra sottile, migliore aderenza della piantumazione dello stagno, piegatura continua e piena resistenza

Specifiche:

  • Prodotto: Set di stencil in acciaio per la piantumazione di chip della serie Android
  • Modello: RL-044
  • Peso netto: circa 130g
  • Dimensioni: 50 * 50 * 0,12/0,15 mm
  • Spessore: 0,12/0,15 mm (serie EMMC)
  • Quantità: 58 pezzi/scatola

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Item No.: 661601013A
Brand: RELIFE
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