Alta tenacità, resistenza ad alta temperatura, stagno antiaderente

con una barra antiscivolo dual-end e 3 prime di sostituzione teste per un uso conveniente

Adatto per la riparazione della scheda madre del telefono, la rimozione della CPU, la rimozione dei chip, la rimozione delle colle senza danni

Il design ultrasottile consente un'apertura facile

leggero, comodo da trasportare