• 【Selezione multi-temperatura】Quattro livelli di temperatura disponibili (140℃, 160℃, 183℃, 199℃) per soddisfare diverse esigenze di riparazione elettronica, specialmente per riparazioni di schede madri di telefoni cellulari.
• 【Prestazioni di saldatura superiori】Nessun punto di saldatura freddo, formula no-clean con proprietà di bagnatura rapida garantisce un'eccellente bagnabilità e giunti di saldatura brillanti e pieni.
• 【Qualità professionale】Progettata specificamente per riparazioni elettroniche di precisione, inclusa la saldatura di componenti BGA e QFN su schede madri di telefoni cellulari.
• 【Formula a residuo minimo】Composizione a basso residuo riduce la necessità di pulizia post-saldatura mantenendo standard di prestazioni professionali.
• 【Design di protezione sigillato】Contenitore nero con tappo codificato a colori offre un'eccellente tenuta per prevenire l'ossidazione e mantenere la freschezza del prodotto.

Specifiche:

• Livelli di temperatura: 140℃, 160℃, 183℃, 199℃ (4 opzioni)
• Peso del prodotto: 50 g
• Dimensioni: Ø40 mm x H31 mm