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Spazzola per la pulizia dei circuiti elettronici MECHANIC Phone Motherboard IC
- Fili d'acciaio ultra-fini: alta durezza, resistenti alla deformazione ad alte temperature, abbinati ad apparecchiature di riscaldamento per una rimozione efficiente della saldatura e degli adesivi (ideale per la pulizia dei chip dopo il riscaldamento)
- Setole di crine di maiale: alta elasticità , senza sbavature, puliscono rapidamente i chip della scheda madre, garantendo operazioni antistatiche e senza danni (evitare una forza eccessiva durante la spazzolatura dei chip per evitare danni)
- Installazione a vite per le teste delle spazzole, che permette una sostituzione e un'espansione facili
- Design a forma di penna con scanalature antiscivolo per una maneggevolezza flessibile e confortevole
- Manico realizzato in acciaio al magnesio-silicio per durabilità , resistenza alla corrosione e facile pulizia
- Applicazione: utilizzato per rimuovere adesivi dai chip/pad di saldatura della scheda madre