Piattaforma MAANT SL-2 per Rimozione di Chip CPU per Cellulari con Temperatura Regolabile per Dissaldatura e Rimozione Colla
【Ampia compatibilità】Adatto per chip fino a 20 x 18,5 mm, adattandosi alla maggior parte delle dimensioni dei chip comuni per un'applicazione versatile
【Temperatura regolabile】Controllo preciso della temperatura da 160°C a 250°C per evitare danni ai chip causati dal surriscaldamento o da impostazioni di temperatura errate
【Disaldatura senza sforzo】Elimina la necessità di filo di saldatura, consentendo la rimozione semplice e rapida della saldatura e dell'adesivo con una singola passata per una stagnatura veloce e pratica
【Protezione dei pad】Evita ripetute abrasioni con i saldatori, preservando l'integrità della superficie dei pad durante il processo di disaldatura
【Sicuro ed efficiente】Dotato di una piastra di riscaldamento a bassa tensione per un riscaldamento rapido senza perdite elettriche o scariche elettrostatiche, garantendo un funzionamento più sicuro
【Design intuitivo】Incorpora viti nascoste e morsetti telescopici flessibili per evitare l'accumulo di residui, migliorando la durabilità e la facilità d'uso
Specifiche:
Nome prodotto: Piattaforma di disaldatura per chip CPU SL-2
Dimensione chip compatibile: Fino a 20 x 18,5 mm
Intervallo di temperatura: 160°C - 250°C
Metodo di riscaldamento: Piastra di riscaldamento a bassa tensione
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Piattaforma MAANT SL-2 per Rimozione di Chip CPU per Cellulari con Temperatura Regolabile per Dissaldatura e Rimozione Colla
Numero Articolo: 6616001326A
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